晶圆外观检测解决方案
产品介绍
晶圆宏观缺陷检测设备
检测尺寸
6寸、8寸、12寸
检测缺陷
正反面划伤（肉眼可见）、正面沾污（肉眼可见） 、金属层颜色差异（肉眼可见） 、背面崩边、灯管裂开（肉眼可见） 、隐裂、脱金属、金属脱落、起皮、起泡（肉眼可见，大于20μ）、刀片拖印（肉眼可见）、背面污水、背面刷胶工艺、激光标识等
检测精度
10μm
适用检测
晶圆切割前宏观缺陷质检
晶圆微观缺陷检测设备
检测效率
Wph：50WPH(6寸)
检测尺寸
6寸、8寸、12寸
检测缺陷
金属残留、麻点、图形线条不平滑、线条钻蚀、异物、墨点、刻偏、探针伤、金属溅射、金属缺失、光阻工艺槽缺陷、线条腐蚀不到位、化机残留、芯粒排列不整齐、金属钻蚀、金属腐蚀不干净、产品崩边等
检测精度
1μm、3μm、5μm
适用检测
晶圆切割前微观缺陷质检
核心优势
高灵敏度
超高分辨率光学采集系统，自动捕捉各类细小缺陷，并显示位置、大小等信息
高数据化
自主化的数据搜集、标注管理平台系统，可生成一目了然的缺陷分析报告
高适应性
模块化配置的设备和检测程序，可直接嵌入实际生产线
高兼容性
强大的多Agent分布式处理系统，满足不同规格晶圆检测需求
高处理效率
采用 GPU/CUDA/FPGA/分布式计算的全方位软硬件加速技术，支持海量、高分辨率图像处理及密集型计算