BONDING检测解决方案
产品介绍
BONDING检测设备
功能描述
具备图像采集、图像预处理、缺陷检测、区域分割、缺陷识别、异常报警、数据统计、复检等功能，推动BONDING检测的智能化。
检测效率
8寸8s（IC 2+2；FPC*1）
检测尺寸
4-17寸
检测缺陷
反面异物、线路腐蚀、划伤、导电粒子的数量和强度等
检测精度
6μm
缺陷示例
核心优势
高精准度
采用高分辨率专业相机，自动生成高频、高清晰数字图像，可检测到人工难以发现的细小瑕疵
高效率
非接触式智能全检，远高于人工检测效率，可满足大规模标准化检测需求
高适应性
软硬一体化的新型检测系统及设备能适应高标准检测要求，具有较高的兼容性